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Ventec公司与众不同的材料管理方式
在最近的一次行业研讨会上，技术编辑 Pete Starkey采访了来自Ventec公司的Mark Goodwin 和 Didier Mauve。在本次采访中，Mark和Didier介绍了Ventec如 ...查看更多
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为IC封装基板钻孔工艺而生的“高精、高效”PCB专用设备
半导体行业持续景气，芯片封测需求激增以及5G、加密货币、新能源汽车等新兴应用落地，带动IC载板需求猛增。应市场需求，PCB行业纷纷加大对IC载板生产加工的投资。 IC载板由于孔数多，一张IC载板的拼 ...查看更多
PCB设计：终将得以应用的理念
电子组件通常由分立电阻器、电容器、电感器等以及大量集成电路芯片组成，每个芯片具有特定的功能或各种不同的功能。在这样的组件中，还有几个不同的连接器和、或插座，允许组件与其他组件连接。电路设计师的工作就是 ...查看更多
PCB设计：终将得以应用的理念
电子组件通常由分立电阻器、电容器、电感器等以及大量集成电路芯片组成，每个芯片具有特定的功能或各种不同的功能。在这样的组件中，还有几个不同的连接器和、或插座，允许组件与其他组件连接。电路设计师的工作就是 ...查看更多
麦德美爱法在慕尼黑上海电子生产设备展上展出 创新的线路板组装集成解决方案和新一代的烧结膏
麦德美爱法是全球最大的电子线路、电子组装和半导体封装解决方案供应商之一，为电子制造商客户提供上述的解决方案，将参加于2023年4月13至15日在上海新国际博览中心（SNIEC）举办的慕尼黑上海电子生产 ...查看更多
PCB组装：2023年BGA返工面临的主要挑战
七年以前，我撰写文章列举了成功完成BGA返工需要克服的主要挑战。随着BGA技术的不断发展，现在是时候更新这份挑战清单了。欢迎随我一起探究目前BGA返工挑战（无特定顺序）。 挑战1：超 ...查看更多
